PCB (プリント基板) 業界は、高度な技術、革新、精密エンジニアリングの領域です。ただし、不可解な略語や頭字語が満載の独自の言語も付属しています。これらの PCB 業界の略語を理解することは、エンジニアや設計者から製造業者やサプライヤーに至るまで、この分野で働くすべての人にとって重要です。この包括的なガイドでは、PCB 業界で一般的に使用されている 60 の重要な略語を解読し、文字の背後にある意味を明らかにします。
**1.PCB – プリント基板**:
電子機器の基盤であり、コンポーネントを実装および接続するためのプラットフォームを提供します。
**2.SMT – 表面実装技術**:
電子部品を PCB の表面に直接取り付ける方法。
**3.DFM – 製造可能性を考慮した設計**:
製造の容易さを念頭に置いて PCB を設計するためのガイドライン。
**4.DFT – テスト容易性を考慮した設計**:
効率的なテストと障害検出のための設計原則。
**5.EDA – 電子設計自動化**:
電子回路設計と PCB レイアウトのためのソフトウェア ツール。
**6.BOM – 部品表**:
PCB アセンブリに必要なコンポーネントと材料の包括的なリスト。
**7。SMD – 表面実装デバイス**:
SMT アセンブリ用に設計されたコンポーネントで、フラット リードまたはパッドが付いています。
**8.PWB – プリント配線板**:
PCB と同じ意味で使用されることもある用語で、通常はより単純な基板を指します。
**9.FPC – フレキシブルプリント回路**:
PCB は、曲げたり、非平面表面に適合したりするための柔軟な素材で作られています。
**10.リジッドフレックス PCB**:
単一基板内にリジッド要素とフレキシブル要素を組み合わせた PCB。
**11.PTH – メッキスルーホール**:
スルーホール部品のはんだ付け用の導電性メッキを施した PCB の穴。
**12.NC – 数値制御**:
コンピューター制御による精密な PCB 製造。
**13.CAM – コンピューター支援製造**:
PCB 製造用の製造データを生成するソフトウェア ツール。
**14.EMI – 電磁妨害**:
電子機器に障害を与える可能性がある不要な電磁放射。
**15.NRE – 非反復エンジニアリング**:
セットアップ料金を含む、カスタム PCB 設計開発の 1 回限りの費用。
**16.UL – アンダーライターズ・ラボラトリーズ**:
特定の安全性および性能基準を満たす PCB を認証します。
**17.RoHS – 有害物質の制限**:
PCB における有害物質の使用を規制する指令。
**18.IPC – 電子回路相互接続およびパッケージング研究所**:
PCB の設計と製造に関する業界標準を確立します。
**19.AOI – 自動光学検査**:
カメラを使用して PCB に欠陥がないか検査する品質管理。
**20.BGA – ボール グリッド アレイ**:
高密度接続用に下側にはんだボールを備えた SMD パッケージ。
**21.CTE – 熱膨張係数**:
温度変化に応じて材料がどのように膨張または収縮するかを示す尺度。
**22.OSP – 有機はんだ付け性保存剤**:
露出した銅配線を保護するために適用される薄い有機層。
**23.DRC – デザインルールチェック**:
PCB 設計が製造要件を満たしていることを確認するための自動チェック。
**24.VIA – 垂直相互接続アクセス**:
多層 PCB の異なる層を接続するために使用される穴。
**25.DIP – デュアル インライン パッケージ**:
2 つの平行なリード線を備えたスルーホール コンポーネント。
**26.DDR – ダブルデータレート**:
クロック信号の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジの両方でデータを転送するメモリ テクノロジー。
**27.CAD – コンピュータ支援設計**:
PCB 設計およびレイアウト用のソフトウェア ツール。
**28.LED – 発光ダイオード**:
電流が流れると発光する半導体デバイス。
**29.MCU – マイクロコントローラーユニット**:
プロセッサ、メモリ、周辺機器を含むコンパクトな集積回路。
**30.ESD – 静電気放電**:
電荷の異なる 2 つの物体間に突然流れる電気の流れ。
**31.PPE – 個人用保護具**:
PCB 製造作業者が着用する手袋、ゴーグル、スーツなどの安全具。
**32.QA – 品質保証**:
製品の品質を確保するための手順と実践。
**33.CAD/CAM – コンピュータ支援設計/コンピュータ支援製造**:
設計と製造プロセスの統合。
**34.LGA – ランド グリッド アレイ**:
パッドの配列はあるがリードのないパッケージ。
**35.SMTA – 表面実装技術協会**:
SMT の知識の向上に特化した組織。
**36.HASL – 熱風はんだレベリング**:
プリント基板の表面にはんだコーティングを施すプロセス。
**37.ESL – 等価直列インダクタンス**:
コンデンサのインダクタンスを表すパラメータ。
**38.ESR – 等価直列抵抗**:
コンデンサの抵抗損失を表すパラメータ。
**39.THT – スルーホール技術**:
PCB の穴にリードを通すことでコンポーネントを実装する方法。
**40.OSP – サービス停止期間**:
PCB またはデバイスが動作していない時間。
**41.RF – 無線周波数**:
高周波で動作する信号またはコンポーネント。
**42.DSP – デジタル シグナル プロセッサ**:
デジタル信号処理タスク用に設計された特殊なマイクロプロセッサ。
**43.CAD – コンポーネント取り付けデバイス**:
SMT コンポーネントを PCB に配置するために使用される機械。
**44.QFP – クアッド フラット パッケージ**:
4 つの平坦な側面と各側面にリードを備えた SMD パッケージ。
**45.NFC – 近距離無線通信**:
近距離無線通信の技術。
**46.RFQ – 見積依頼**:
PCB メーカーに価格と条件を要求する文書。
**47.EDA – 電子設計自動化**:
PCB 設計ソフトウェアのスイート全体を指すために使用される用語。
**48.CEM – 受託電子機器メーカー**:
プリント基板の組立・製造サービスを専門とする会社です。
**49.EMI/RFI – 電磁干渉/無線周波数干渉**:
電子機器や通信を妨害する可能性がある不要な電磁放射。
**50。RMA – 商品の返品承認**:
欠陥のある PCB コンポーネントを返品および交換するプロセス。
**51.UV – 紫外線**:
PCB 硬化および PCB ソルダー マスク処理に使用される放射線の一種。
**52.PPE – プロセスパラメータエンジニア**:
PCB製造プロセスを最適化するスペシャリスト。
**53.TDR – タイムドメイン反射率測定**:
PCB の伝送線路特性を測定する診断ツール。
**54.ESR – 静電抵抗率**:
静電気を消散する材料の能力の尺度。
**55.HASL – 水平エアソルダーレベリング**:
プリント基板の表面にはんだコーティングを施す方法。
**56.IPC-A-610**:
PCB アセンブリの許容基準に関する業界標準。
**57.BOM – 材料の構築**:
PCB アセンブリに必要な材料とコンポーネントのリスト。
**58.RFQ – 見積依頼**:
PCB サプライヤーに見積もりを要求する正式な文書。
**59.HAL – 熱風レベリング**:
PCB 上の銅表面のはんだ付け性を改善するプロセス。
**60。ROI – 投資収益率**:
PCB 製造プロセスの収益性の尺度。
PCB 業界におけるこれら 60 の重要な略語の背後にあるコードのロックを解除したので、この複雑な分野をナビゲートするための準備が整いました。経験豊富な専門家であっても、PCB の設計と製造を始めたばかりであっても、これらの頭字語を理解することが、プリント基板の世界で効果的なコミュニケーションと成功の鍵となります。これらの略語はイノベーションの言語です
投稿日時: 2023 年 9 月 20 日
