BGA付きマイクロハーフホールENIG回路基板

この高品質プリント基板は、現代の電子アプリケーションの厳しいニーズを満たすために最新の技術を使用して設計されています。マイクロハーフホールENIG回路基板は、53.8mm*51.2mmのコンパクトな寸法とFR4のベース材料を備えた2層基板であり、その耐久性と信頼性を保証します。

マイクロ ハーフホール ENIG 回路基板には、ハーフホールと BGA (ボール グリッド アレイ) テクノロジーが搭載されており、コンポーネントの高密度化が可能となり、スペースが限られたアプリケーションに最適です。

当社のマイクロ ハーフホール ENIG 回路基板は、最小厚さ 1U インチの無電解ニッケル浸漬金 (ENIG) 表面仕上げが特徴で、優れた導電性、長期安定性、および耐食性を提供する高品質仕上げです。1.0オンスの銅厚によりボードのパフォーマンスがさらに向上し、高速データ伝送やその他の要求の高いアプリケーションに適しています。

緑色のソルダーマスクと白色のレジェンドカラーがボードにプロフェッショナルな外観を与え、医療、自動車、航空宇宙産業のアプリケーションに最適です。マイクロ ハーフホール ENIG 回路基板は IPC Class2 規格を満たしており、重要なアプリケーションの信頼性と品質を保証します。

大手 PCB OEM メーカーとして、当社はお客様のあらゆる電子ニーズに応える高品質のプリント基板を提供することに尽力しています。今すぐ当社にマイクロ ハーフホール ENIG 回路基板を注文し、電子設計における究極の信頼性と品質を体験してください。