PCBの現状と今後

ABIS回路プリント基板 (PCB) 分野で 15 年以上の経験があり、プリント基板業界。スマートフォンへの電力供給からスペースシャトルの複雑なシステムの制御まで、PCB はテクノロジーの進歩において重要な役割を果たしています。このブログでは、PCB の現状を掘り下げ、刺激的な将来の展望を探ります。

PCB ステータス:
PCB の現状は、さまざまな業界における PCB の重要性の増大を反映しています。PCB メーカーは、さまざまな業界で電子デバイスの採用が増加しているため、需要の増加を目の当たりにしています。家電市場の拡大がこの成長に大きく貢献しています。多層基板やフレックス基板などの高度な PCB 設計は、コンパクトさと機能性が優先される最新のガジェットのニーズを満たすのに役立ちます。

さらに、PCB は自動車産業でも応用されており、ナビゲーション システム、インフォテインメント ユニット、安全機能に電力を供給しています。PCB は MRI 装置、ペースメーカー、診断装置などの医療機器に使用されているため、医療業界も PCB に大きく依存しています。

加速する進歩:
テクノロジーが進化するにつれて、PCB も進化します。これらのボードには将来の進歩が大いに期待できます。たとえば、デバイスがより小型でより強力になるにつれて、小型化はより重要になります。モノのインターネット (IoT) が業界の成長を促進するにつれて、PCB は数十億のデバイスをシームレスに接続するために適応する必要があります。5G テクノロジーの進歩により、PCB の機能と接続性がさらに拡張されます。

ABIS Circuits の PCB の容量は次のとおりです。

アイテム 生産能力
レイヤー数 1-32
材料 FR-4、高TG FR-4、PTFE、アルミベース、Cuベース、ロジャース、テフロン等
最大サイズ 600mm×1200mm
基板外形公差 ±0.13mm
板厚 0.20mm~8.00mm
厚さ許容差(t≧0.8mm) ±10%
厚さ公差(t<0.8mm) ±0.1mm
絶縁層の厚さ 0.075mm~5.00mm
ミニマムイイネ 0.075mm
最小スペース 0.075mm
外層の銅の厚さ 18um~350um
内層の銅の厚さ 17um~175um
穴あけ(機械式) 0.15mm~6.35mm
仕上げ穴(機械式) 0.10mm~6.30mm
直径許容差(機械的) 0.05mm
登録(機械式) 0.075mm
アスペック比 16:01
ソルダーマスクの種類 LPI
SMTミニソルダーマスク幅 0.075mm
ミニソルダーマスククリアランス 0.05mm
プラグ穴径 0.25mm~0.60mm
インピーダンス制御許容差 10%
表面仕上げ HASL/HASL-LF、ENIG、浸漬錫/シルバー、フラッシュゴールド、OSP、ゴールドフィンガー、ハードゴールド

さらに、環境への懸念により、環境に優しい PCB の開発が行われています。研究者らは、PCB 製造における鉛、水銀、臭素化難燃剤などの有害物質の使用を削減することを目指しています。より環境に優しい代替品への移行は、エレクトロニクス業界の持続可能な未来を保証します。

結論として、PCB の現状は、今日のテクノロジー主導の世界において PCB が不可欠な地位を占めていることを強調しています。将来を見据えると、PCB はさらに重要な役割を果たすことになります。設計、サイズの縮小、接続性、環境の持続可能性における継続的な進歩が、PCB の未来を形作るでしょう。

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投稿日時: 2023 年 6 月 16 日